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新一代集成電路Cu互連用Ta基擴散阻擋層的制備及特性研究

本文檔由 拉拉 分享于2011-05-03 18:02

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集成電路 新一代 特性 制備 互連 研究
系統(tǒng)標簽：
擴散阻擋層 互連 特性 制備 集成電路 一代
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