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材料失效分析實(shí)例

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材料失效分析實(shí)例

lxmouc2012創(chuàng)建于2011-10-24 最后編輯: 2011-10-24 15:02 6,265閱讀 1人收藏
材料 失效 分析 實(shí)例
共 4 個(gè)文檔
芯片剝層技術(shù)在集成電路失效分析中的應(yīng)用 5p
pdf 芯片剝層技術(shù)在集成電路失效分析中的應(yīng)用
芯片剝層技術(shù)在集成電路失效分析中的應(yīng)用
隨著集成電路向多層結(jié)構(gòu)方向的發(fā)展，對(duì)芯片進(jìn)行失效方向必須解決多層結(jié)構(gòu)下層的可觀察性的可測(cè)試性。
本文介紹了失效分析中去..
潛在失效模式分析(FMEA)1 30p
ppt 潛在失效模式分析(FMEA)1
暫無描述
電子元器件失效分析技術(shù) 83p
ppt 電子元器件失效分析技術(shù)
電子元器件失效分析技術(shù)
了解各種常用電子元器件的主要失效部位、失效機(jī)理和確定失效機(jī)理的實(shí)驗(yàn)方法，加快失效分析的進(jìn)程。
  • 作者: hywh86
  • 2010-02-27
  • 格式: PPT
選材及失效分析 62p
ppt 選材及失效分析
選材及失效分析
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