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007-SMT表面貼裝工程之-焊接工藝技術(shù)匯編

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007-SMT表面貼裝工程之-焊接工藝技術(shù)匯編

草廬一葦創(chuàng)建于2011-03-09 最后編輯: 2011-03-09 19:44 7,864閱讀 7人收藏
主要內(nèi)容：無鉛焊接：開發(fā)一個(gè)穩(wěn)健的工藝、如何確定工藝、無鉛合金波峰焊接的溫度選擇、清潔度的規(guī)范、回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線、日本無鉛之旅、無鉛真正成本、焊接材料、無鉛焊錫真的對(duì)環(huán)境友好嗎、打破焊接的障礙、使用免洗助焊劑的問題、波峰焊接還是可行的、惰性回流中的助焊劑管理與冷卻、基礎(chǔ)冶金學(xué)與波峰焊接趨勢(shì)、手工焊接與返修工具、下一代的回流焊接技術(shù)、柔性電路的脈沖加熱回流焊接、焊接工藝使用氮?dú)獾睦碛?
共 18 個(gè)文檔
00121-焊接工藝技術(shù)匯編-21- NEMI 合金組裝回流焊對(duì)PTH的影響 8p
doc 00121-焊接工藝技術(shù)匯編-21- NEMI 合金組裝回流焊對(duì)PTH的影..
本文討論在具備NEMI較高溫合金的熱回流焊條件下，幾種環(huán)氧基多層板材的PTH性能和多層板材料特性的變化。
00120-焊接工藝技術(shù)匯編-20-電子裝配中超聲噴霧的出現(xiàn)與成長 4p
doc 00120-焊接工藝技術(shù)匯編-20-電子裝配中超聲噴霧的出現(xiàn)與成長
本文介紹，在先進(jìn)裝配(advancedpackage)中使用超聲噴霧(ultrasonicspray)技術(shù)。
00119-焊接工藝技術(shù)匯編-19-選擇性自動(dòng)激光裝配 4p
doc 00119-焊接工藝技術(shù)匯編-19-選擇性自動(dòng)激光裝配
本文介紹，BeamWorks公司制造的一種激光裝配機(jī)器，可完成所有的裝配功能。
00118-焊接工藝技術(shù)匯編-18-焊接工藝使用氮?dú)獾睦碛? data-original= 5p
doc 本文介紹，在焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。
柔性電路的脈沖加熱回流焊接 14p
doc 柔性電路的脈沖加熱回流焊接
本文介紹，零件設(shè)計(jì)與工藝過程指南。
00116-焊接工藝技術(shù)匯編-16-下一代的回流焊接技術(shù) 11p
doc 00116-焊接工藝技術(shù)匯編-16-下一代的回流焊接技術(shù)
本文介紹，世界范圍內(nèi)無鉛錫膏的實(shí)施出現(xiàn)加快，隨著元件變得更加形形色色，從大的球柵陣列(BGA)到不斷更密間距的零件，要求新的回流焊接爐來提供更精確控制的熱傳導(dǎo)。
00114-焊接工藝技術(shù)匯編-14-基礎(chǔ)冶金學(xué)與波峰焊接趨勢(shì) 11p
doc 00114-焊接工藝技術(shù)匯編-14-基礎(chǔ)冶金學(xué)與波峰焊接趨勢(shì)
本文介紹，為了使波峰焊接在電子工業(yè)中完全被接受，冶金學(xué)者、工業(yè)與主管機(jī)構(gòu)必須一起工作，進(jìn)行廣泛的研究。
00113-焊接工藝技術(shù)匯編-13-惰性回流中的助焊劑管理與冷卻 6p
doc 00113-焊接工藝技術(shù)匯編-13-惰性回流中的助焊劑管理與冷卻
本文介紹，在集成化助焊劑管理和分層氣流冷卻中的進(jìn)步可大大延長維護(hù)的時(shí)間間隔。
00112-焊接工藝技術(shù)匯編-12-波峰焊接-還是可行的 8p
doc 00112-焊接工藝技術(shù)匯編-12-波峰焊接-還是可行的
本文介紹，新的材料、設(shè)計(jì)、程序和態(tài)度正重新燃起對(duì)這個(gè)成熟工藝的興趣。
00111-焊接工藝技術(shù)匯編-11-大量使用免洗助焊劑的問題 4p
doc 00111-焊接工藝技術(shù)匯編-11-大量使用免洗助焊劑的問題
一項(xiàng)對(duì)水基助焊劑與選擇性電路板表面最終涂層交互作用的研究。
00110-焊接工藝技術(shù)匯編-10-打破焊接的障礙 4p
doc 00110-焊接工藝技術(shù)匯編-10-打破焊接的障礙
本文介紹，在化學(xué)和粒子形態(tài)學(xué)中的技術(shù)突破已經(jīng)導(dǎo)致新型焊接替代材料的發(fā)展。
00109-焊接工藝技術(shù)匯編-09-無鉛焊錫真的對(duì)環(huán)境友好嗎 8p
doc 00109-焊接工藝技術(shù)匯編-09-無鉛焊錫真的對(duì)環(huán)境友好嗎
本文介紹，對(duì)四種無鉛合金-Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,Sn/Cu和Sn/Sb-進(jìn)行測(cè)試，以決定其對(duì)環(huán)境的影響。
00108-焊接工藝技術(shù)匯編-08-焊接材料 11p
doc 00108-焊接工藝技術(shù)匯編-08-焊接材料
本文介紹，焊錫作為所有三個(gè)連接級(jí)別：芯片(die)、封裝(package)和電路板裝配的連接材料。除此之外，錫/鉛焊錫普遍用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)的既定角..
00107-焊接工藝技術(shù)匯編-07-無鉛的真正成本 5p
doc 00107-焊接工藝技術(shù)匯編-07-無鉛的真正成本
本文，直接分析無鉛焊錫的成本。本文又要談一談無鉛(lead-free)。但我的主題不是要海闊天空地談?wù)撌裁瓷鷳B(tài)、財(cái)政、感情和政治。這方面的主題太多了。
00106-焊接工藝技術(shù)匯編-06-到日本的無鉛之旅 9p
doc 00106-焊接工藝技術(shù)匯編-06-到日本的無鉛之旅
本文介紹，一個(gè)英國的專家小組在日本考查無鉛工藝的報(bào)告，值得我們借鑒。
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